高通汽車芯片研發中心落地成都
汽車行業的未來發展趨勢

3月29日,2023 成都市招商引智嚴重項目集中簽約典禮在當日舉行。


投資成都音訊顯現,本次活動共簽約嚴重項目和頂尖人才團隊 33 個,投資總額達 1042.3 億元,包括高通汽車芯片研發中心、青島創新奇智工業機器人創新中心暨高技藝人才培育基地等項目。


高通汽車芯片研發中心落地成都,推進自動駕駛和智能駕艙等產品范疇研發。


據引見,高通成都研發中心項目是高通公司初次在四川落地的研發機構,將與高通汽車產業鏈上下游協同協作,共同推進自動駕駛和智能駕艙等產品范疇的研發。據稱,該項目可進一步完善成都市電子信息產業生態,助力構建智能網聯汽車產業生態圈,促進成都產業建圈強鏈。


官方表示,該批次嚴重項目和頂尖人才團隊的落地,將進一步填補成都重點產業鏈空白,補齊上下游短板和關鍵技術環節,推進產業范圍能級整體躍升,助力加快構建高質量現代化產業體系。


據悉,今年以來,成都一季度估計簽約嚴重項目和高能級項目 131 個,協議投資總額 2662.17 億元,同比分別增長 19.1%、6.8%,其中,30 億元以上嚴重項目 50 個、投資額 2227.06 億元,100 億元以上特別嚴重項目 5 個、投資額 524 億元。


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